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MEISHO RBC-1返修臺/BGA植球機概要

這臺是可以少成本進行零件印刷和BGA植球機返修工作的工具。

到目前為止，BGA植球機或者CSP的返修工作時，根據時間和人工方面的原因會影響完成度和形象，但是使用該零件印刷和BGA植球機返修***體型簡單技術工具 RBC-1的話可以簡單，準確并漂亮的完成工作。工具方面也是使用了簡潔設計，考慮到從印刷至加熱工程為止的附屬品也是以適用低價格來齊全。

成本減少效果

·工作時間的縮短

不僅可以簡單的零件定位和變更計劃，也考慮到下***個工程（加熱）階段而做成。所以可以順利進行下***個步驟。

·運轉資金的減少

以前的治具是每個零件都需要治具，但是REBCOM只要***臺可以對應各式各樣的零件。

只要交換膜的話可以對應工作，所以追加膜的費用即可。既不用等待治具制作的繳納期，也可以對應緊急的返修工作和操作。

·初期費用

為了進行零件印刷和返修，需要齊備***系列道具和裝置時的初期費用會是高額，但是由于在本公司工廠制作可以作為低成本工具而提供。

MEISHO BGA植球機RBC-1零件印刷返修臺參數

主體尺寸 130（w）×250（d）×165（h）mm 主體3kg ※除附屬品

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衡鵬供應：

MEISHO次世代BGA返修臺：MS9000SE PC＆TP

DIC BGA返修臺：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V

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