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MS9000SE PC＆TP次世代MEISHO BGA返修裝置特征

·成本大幅度減少。

·誰都能正確的操作

·完全保證品質問題

MEISHO次世代BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP用途

根據零件組裝方式，即使不考慮芯片零件的返修或安裝，必要時也不用購買新裝置，只要齊備零件可對應。

【新建設備費用、運費、交貨期限】

BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP任務

在所有方面實現，如下；

平面度·直角度·平衡度：20μ以內

z軸旋轉精度:10μ

還有，它的耐久性很好，為實證數據上的高精度，搬運時，移設時，還有海外輸送時也可以放心移動。

MEISHO BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP參數

MS9000SE　TP MS9000SE　PC  MS9000SE（TP/PC）LL

最大底板尺寸 300×400 300×400 400×500

對象產品尺寸□1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）

電源単相AC200V～240V  単相AC200V～240V  単相AC200V～240V

加熱器  1040W  1040W  1040W

主底部 1000W 1000W 1000W

寬屏底部 2000W

連接傳感器  K　Type　1～6ch  K　Type　1～6ch  K　Type　1～6ch

文件制作  AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode  AP-mode/M-mode

裝置尺寸 1300（W）×700（D）×950（H）mm；  1050（W）×700（D）×950（H）mm ； 1450（W）×850（D）×950（H）mm

MS9000SE PC＆TP_MEISHO次世代BGA返修裝置相關產品

衡鵬供應：

MEISHO零件印刷BGA返修裝置：RBC-1

DIC BGA返修臺：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V

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