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特點： Misura HSML-OD T系列 高溫光學膨脹儀顯微鏡綜合儀是世界上可以同時高溫測量樣品的膨脹及燒結過程中 軟化點，球狀，半球狀及融化溫度及粘度的儀器設備。會聚了ESS得ODHT高溫光學膨脹儀和 HSM系列高溫顯微鏡產品的全部功能。特別適用于研究開發及各種工藝流程的確認等高端應用。其主要特點

● 非接觸式測量。直接測量樣品至熔點 溫度高達1600度
● 測量樣品熱膨脹的絕對值，測量準確度可達 0.5 x 10-8
● 儀器無須校正
● 可對薄膜樣品進行精確的測量，備有薄膜樣品專用支架
● 升溫速率可高達80C/min， 測樣效率高于同類產品數倍
● 采用Laplace-Young公式法精確測定融化樣品的表面張
● 系統熱膨脹自動校正功能，提高儀器精度
● 功能強大的軟件Misura, 熱膨脹，玻璃化轉變及膨脹系數的測量簡便，準確。

規格概要
測量系統：非接觸式單雙束光學系統,內藏自動校正系統
樣品設置： HSML 垂直 Single or Double
ODLT 水平　Single
樣品尺寸：HSML 3mm高和直徑為2mm的圓柱體樣品
　　　　　ODLT　50x5x5mm
光學傳感器：測量范圍 HSML ±***
ODLT ±6%
升溫速度： 0.1-30C/min
測量環境： 空氣或惰性氣體


　　樣品的膨脹曲線與膨脹系數曲線

樣品表面張力分析曲線