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返修臺的主要參數：
適用芯片：2×2-80×80mm
外置測溫端口：2個（可擴展）
工作方式：電驅
貼裝精度：X、Y軸和R角度采用千分尺微調，精度可達±0.01MM
外觀顏色：冷灰色
BGA機器重量：80kg
總功率：5900WMax
上部加熱功率：500W
底部加熱功率：5400W
電源：AC220V±10%50/60Hz
電氣選材：大連理工
外形尺寸：730×890×680mm
溫度控制：紅外傳感器，K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽，配***夾具
返修臺的主要特點：
優(yōu)越的安全保護功能 ZM-R7000設置了焊接或拆焊完畢后均具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。BGA溫度參數的設置帶有密碼保護，防止任意修改其數值等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保在任何異常狀況下返修PCB時，都可避免元器件損壞及機器自身損毀。
獨立三溫區(qū)控溫系統 ① 上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置多段溫度控制；IR預熱區(qū)可依實際要求調整加熱面積，可使PCB板受熱均勻。BGA ② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數自整定系統；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。BGA
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