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BGA返修臺的主要參數(shù)：
定位方式：V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整并外配***夾具
溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3度；
PCB尺寸：Max370×430mmMin10×20mm
電氣選材：觸摸屏＋明緯電源＋PLC＋高靈敏度溫度模塊
放大倍數(shù)：3×-54×倍
適用芯片：2×2-80×80mm
外置測溫端口：2個（可擴展）
深圳BGA返修臺報價工作方式：電驅(qū)
貼裝精度：X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達±0.01MM
外觀顏色：冷灰色
機器重量：80kg
總功率：5900WMax
上部加熱功率：500W
底部加熱功率：5400W
電源：AC220V±10%50/60Hz
電氣選材：大連理工
BGA返修臺的主要特點：
多功能人性化的操作系統(tǒng) ① 采用高清觸摸屏人機界面，該界面可設置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設定；上部加熱裝置和貼裝頭***體化設計，絲桿傳動，Z軸運動為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對位點與加熱點，能自動識別吸料和貼裝高度深圳BGA返修臺報價，具有自動焊接和自動拆焊功能；啟動后隨時間推移，在觸摸屏內(nèi)顯示3條溫度曲線，溫度精確控制在±3℃，加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示。配備多種規(guī)格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。 ② 對位系統(tǒng)采用搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學系統(tǒng)的前后左右移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題；X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達±0.01mm。配有+形紅外激光快速定位, 定位后自動鎖定。 ③ 可儲存多組溫度設置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點和對位點，并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線分析、設定和修正；同時該機不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線。深圳BGA返修臺報價 ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動式***夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修工件的成功率，能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
優(yōu)越的安全保護功能本機經(jīng)過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；并加裝鈦合金的防護網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落；在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。深圳BGA返修臺報價
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
